全网首发，11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测

也许你早已经听说10代U的小型工控机（或者说是10代U的多网口软路由），甚至已经从淘宝购买了10代Intel 处理器的多网口小主机，但我搜遍了全网，未曾发现有开箱11代U的原生多网口小主机。作为一个软路由折腾爱好者，当通常告诉我11代产品出来了，当然第一时间要争取到一台样机，今天，11代Intel酷睿CPU的6网口小主机（软路由），它来了！

一、开箱及拆解

开箱

首先，来给这个小主机开个箱（包->>苞），本次拿到的是11代i7-1165G7的高配准系统。

1. 超级厚实的工包纸箱包装：

2. 这就是本次折腾的所有配件：

   • 内存条：2* 三星DDR4 2666
   • mSATA固态：联想SL700 128G（铠侠TR200 240G）
   • 硬盘夹、壁挂和螺丝包为包装箱附带。

拆解：

作为一个资深的软路由爱好者，之前我是基本不做开箱对比。本次由于是同一家工厂的两代产品，刚好手头都有，顺带就简单拆解对比了下。先来欣赏一下拆解图：

本次厂商升级了CPU到最新的11代U，但是整体主板的架构和之前的3965U是一样的。外壳也都用的同样的。我把3965U的主板和11代U的主板放到一起拍了以下对比图：

• 网口侧：

• 前面板：

• 主板正面：

  可以看到在保证所有主板IO口位置不变的前提下，主板完全重新设计过了，内存插槽正反换了。小电池位置也变了。

  

• 主板背面：

  因11代主板为测试样机，多次测试后主板正反面均为脏。

  

简单总结：

• 外观：一模一样，所有IO设计和接口位置一致，外壳一样，通用。
• 主板：设计完全改变（毕竟U的架构不一致，可放大查看电子元器件的布局）

上面这些是简单从肉眼能看见的层面的对比。那么是官方给到我的关于3965U和11代U的这两款机器的参数设计和使用说明书来对比截图：

• 11代软路由设计参数：

  参数	CPU	采用Intel 11代Tiger Lake Celeron,Core i3/i5/i7处理器
  CPU封装	BGA
  芯片组	英特尔® Tiger Lake系列SOC
  BIOS	EFI BIOS
  内存	技术架构	双通道DDR4 2400/2666/3200MHz
  插槽	2 *DDR4 SODIMM 260 Socket，支持双通道
  视频	图形控制器	Intel Iris Xe Graphics(I7-1165G7 的显卡）；显卡型号跟CPU相关
  HDMI	最大分辨率支持（HDMI2.0）4096*2304@60HZ 支持4K显示
  I/O背板	端口	1HDMI,6LAN,4USB3.1(USB3.1 GEN2 向下兼容 ) 1快速开机按钮带指示灯1复位按钮 1DC 1电源指示灯 1硬盘指示灯
  网络	控制器	6个Intel I211AT或者Intel I210（二选一，可选择4网口）
  Super I/O	控制器	ITE8613
  硬件监控	看门狗定时器	0-255秒,提供看门狗例程
  Cooler	铝质有风扇散热器（支持自动和手动风扇转速调节）
  输入/输出接口	USB	4USB3.1(USB3.1 GEN2 向下兼容 )，2USB2.0,最大支持+5V/1.5A（USB2.0为排针接口）
  串口	1*RJ45 接口 RS232或者RS485（485为排针，通过跳帽和BIOS选择RS232或者RS485）
  GPIO	8位,提供例程, 自由定义输入/输出,3.3V@24mA电平
  扩展总线	Mini-PCle	1个Mini-PCIe插槽,选择1：支持USB信号设备,选择2：Mini-PCIE插槽支持PCIE信号和USB信号
  存储	SATA	1个标准SATAIII接口,最大传输速率6Gb/s
  M-SATA	1个Mini-PCIe M-SATA Scoket,支持SANDISK协议，最大传输速率 6gb/s
  电源	电源类型	DC 12-19V供电
  工作环境	工作温度	-20℃ ~ +60℃
  存储温度	-40℃ ~ +85℃
  工作湿度	0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
  存储湿度	0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
  系统支持		Windows10 Linux
  外观尺寸	尺寸	120 x 120 mm
  重量	0.5KG
  认证		CE,RoHS,FCC

• 7代软路由设计参数：

  处理器系统	CPU	Intel® Core™第六/七代 Skylake-U Soc i3/i5/i7处理器
  CPU封装	BGA
  芯片组	英特尔® Skylake--U系列SOC
  BIOS	EFI BIOS
  内存	技术架构	双通道DDR4 2133Mhz；
  插槽	2*DDR4 SODIMM 260 Socket
  视频	图形控制器	Intel HD Graphics 520(I3-6100U的显卡）；显卡型号跟CPU相关
  HDMI	最大分辨率支持（HDMI1.4）4096*2304@30HZ 支持4K显示
  I/O背板	端口	1HDMI,6LAN,4USB3.01快速开机按钮带指示灯1复位按钮 1DC 1电源指示灯 1硬盘指示灯
  网络	控制器	6个Intel I211AT或者Intel I210（二选一）
  安全	TPM2.0加密芯片	Infinenon SLB9665TT2.0
  Super I/O	控制器	ITE8613
  硬件监控	看门狗定时器	0-255秒,提供看门狗例程
  Cooler	铝质有风扇散热器（支持自动和手动风扇转速调节）
  输入/输出接口	USB	4USB3.0兼容USB2.0 / 1.1，2USB2.0,最大支持+5V/1.5A（USB2.0为排针接口）
  串口	1*RJ45 接口 RS232或者RS485（485为排针，通过跳帽和BIOS选择RS232或者RS485）
  GPIO	8位,提供例程, 自由定义输入/输出,3.3V@24mA电平
  扩展总线	Mini-PCle	1个Mini-PCIe插槽,只支持USB信号设备
  存储	SATA	1个标准SATAIII接口,最大传输速率6Gb/s
  M-SATA	1个Mini-PCIe M-SATA Scoket,支持SANDISK协议，最大传输速率 6gb/s
  电源	电源类型	DC 12-19V供电
  工作环境	工作温度	-20℃ ~ +60℃
  存储温度	-40℃ ~ +85℃
  工作湿度	0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
  存储湿度	0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
  外观尺寸	尺寸	120 x 120 mm
  重量	0.5KG
  认证		CE,RoHS,FCC

二、简单测试

最后装机测试后，整机是这样的。

上面简单介绍了此台11代U的工控机和之前7代工控机的对比和升级之处。那么接下来，我们简单测试下11代这款小型工控机的性能。

1. 首先，俗气地直装OpenWrt，跑个分：

• aes-128-gcm加解密测试：

  • 单核跑分：77万+
  • 多核跑分：279万+

• CPU跑分：

  • 测试代码：/etc/coremark.sh
  • 测试结果：159439

2. 接着，装个虚拟机测试下

这台机器的使用场景，大概率会是：ESXI虚拟机 + iKuai + OpenWrt + Windows 10 + Ubuntu，具体如何安装并配置这些系统，也许下期视频会出一个教程。

这里面碰到个问题，我在ESXI7.0下面intel i211无法实现直通，在ESXI 6.7直通成功，有研究精神的小伙伴可以挖掘下具体是什么原因导致的。那么下面我将简单视频记录下ESXI 6.7下，各个虚拟机系统的使用体验。

1. 首先是软路由，由于使用习惯的原因，我这里以OpenWrt为例：
2. 然后，再同时开启Windows系统，这里我安装的是最新的21H1版本的Windows10专业版。
3. 最后，我在局域网假设了一个Ubuntu服务器，用于搭建一个内网图片媒体网站。（注意，这个内网网站，离开家庭的WiFi网络后是无法打开的，只有连接家庭WiFi之后才能访问这个网站。）

最后，这么一折腾之后，我来测试下机器表面的温度。哇，60+度。似乎被动散热压不住了。在询问工厂的专业人士之后，他跟我说，之前工厂压力测试过95度都没炸????，那我就放心了。只不过这么一台高性能的机器，这么高的使用温度，真的适合家用场景吗。大家要记住，这个叫做多网口工业控制器，简称工控机。它的实际应用场景应该是在工业用途上，在工厂车间，他们的使用温度比家用更高，环境更加恶劣，既然他们能抗住工厂车间的环境，那么家庭环境，当然能轻松胜任，但是这个温度还是...太...高了。

a few days later......从工厂拿到了主动散热风扇，装上开搞！再跑半个月测试，继续下一篇吧（也许没有了！）

三、产品短板：

1. 网卡拉胯：软路由市场去年就出现了2.5G网卡的产品，还用1G的Intel i211网卡确实成为很拉胯产品力的一个短板。

2. m.2硬盘的需求也日益增强，CPU侧m-PCIE的接口是否可以改为M.2的硬盘接口，这样整机的配置就相对符合用户目前对软路由或者说家庭All in One的期盼了。

   提升这两点之后，这个产品确实是个不错的产品。

   刚折腾好系统，目前 ESXI+OpenWrt+Windows10+Ubuntu ,等我继续使用半个月后再来分享